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更新時(shí)間：2024-03-15 
瀏覽次數(shù)：327光學(xué)方法可實(shí)現(xiàn)非接觸式、無損厚度測(cè)量
實(shí)現(xiàn)高測(cè)量重復(fù)性
可實(shí)現(xiàn)高速實(shí)時(shí)拋光監(jiān)控
實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)WD（工作距離）并且易于集成到設(shè)備中
由主機(jī)設(shè)備使用 LAN 通過 TCP/IP 通信進(jìn)行控制
可測(cè)量多層厚度
能夠測(cè)量臨時(shí)晶圓（臨時(shí)鍵合晶圓）各層厚度
■300毫米晶圓兼容測(cè)繪系統(tǒng)
對(duì)齊精細(xì)圖案并提供晶圓厚度和各種厚度信息
配備高精度XY定位平臺(tái)（±2μm以下），實(shí)現(xiàn)高精度定位。
提供晶圓以外的形狀
您可以檢查測(cè)量點(diǎn)周圍的視野
兼容半導(dǎo)體用300mm晶圓
與 MEMS 和傳感器設(shè)備兼容
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Φ300mm硅片厚度測(cè)量 |
光譜干涉式晶圓厚度計(jì)SF-3
| 在晶圓等研磨、拋光過程中，可以非接觸式超高速、高精度測(cè)量晶圓和樹脂的厚度。 |
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